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薄膜精密电阻采用先进的溅射技术，国巨薄膜芯片电阻提供高精密度，高稳定性，±0.1％的窄公差和±25ppm/℃的低TCR。最小的尺寸为0201，最低TCR为±5ppm/℃

金属膜电容与薄膜电容的主要区别在于它们所采用的介质材料及其制造工艺。金属膜电容通常使用金属箔作为电极材料，并在其间夹入一层金属氧化物或

碳膜电容和薄膜电容在结构、性能以及应用领域上存在显著差异。碳膜电容是通过将碳混合物沉积在陶瓷或塑料基底上来制造的，其特点是成本较低且适

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大容量薄膜电容在电子设备中扮演着至关重要的角色，主要作用包括：提供稳定的电源供应，特别是在高脉冲电流条件下；减少电源噪声，提高电源质量

薄膜电容器是一种广泛应用在电子设备中的元件，其核心部分称为容芯。容芯主要由两层金属箔作为电极，中间夹一层绝缘薄膜材料制成。根据所使用的

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薄片与薄层电阻技术在薄膜生长过程中的核心作用在现代微电子、光电子及半导体器件制造中，薄膜厚度的精确控制是确保设备性能稳定和良率提升的关

薄膜电容器是一种使用金属化薄膜作为电介质的电容器，因其出色的电气性能和可靠性，在多种应用中扮演着重要角色。它们具有低损耗、高稳定性、自

薄膜电容器是一种采用金属薄膜作为电极，并以聚丙烯、聚酯等塑料薄膜作为介质制成的电容器。它们以其独特的结构设计，在众多领域中得到广泛应用