电流采样电阻:先明确阻值和允许误差,再核对温度系数、额定功率、工作电压与封装。用于电流检测时,还要确认连接方式和焊盘条件。
| 合金电流取样电阻-大毅/信昌 |
系列
|
特点 |
规格书下载 |
阻值范围 |
精度 |
温漂(ppm/℃) |
封装 |
 |
小封装合金采样电阻-大毅 |
RLM |
*阻值最小0.25mΩ
*多封装可选 |
 |
0.25mΩ~50mΩ |
±1%,±2%,±5% |
50/75/100/275 |
0805/1206/
2010/2512 |
 |
大功率合金采样电阻-大毅 |
RLP |
*最大功率5W
*温漂最低TCR50
*宽阻值范围 |
 |
0.5mΩ~910mΩ |
±1%,±2%,±5% |
50 |
4527/2512/2010 |
 |
长电极合金采样电阻-大毅 |
RLN |
*小体积过大电流 |
 |
1mΩ~30mΩ |
±1%,±2%,±5% |
100 |
3720/0612 |
 |
合金四端式电流感应电阻-大毅 |
RLF |
*超低阻
*多焊接点 |
 |
0.5mΩ~5mΩ |
±1%,±2%,±5% |
150/200 |
0612 |
 |
Metal Strip Low Ohm Current Sense Chip-Resistor
全金属电流感测电阻-低阻-信昌 |
FMF |
高功率额定值和低TCR。
低电阻、高精度(1%)。
低电感设计,可用小于1.0nH。
卓越的可靠性和合适的成本。
适用于无铅焊接。
高精度修边工具。
符合RoHS标准且无卤素。 |
 |
0Ω;1m~100mΩ |
±1%, ±5% |
±50
±100 |
1206
2512 |
| 陶瓷基板电流采样电阻-光颉 |
系列
|
特点 |
规格书下载 |
精度 |
阻值范围 |
温漂(ppm/℃) |
封装 |
 |
电流感应芯片电阻器-CS系列 Current Sensing Chip Resistor (CS Series)
|
CS |
额定功率为3瓦,尺寸为1瓦,采用1225封装。
低TCR为±100 PPM /°C。
电阻值从1m到1欧姆。
高纯度氧化铝基板,可实现高功耗。
长侧端接,具有更高的额定功率。
符合RoHS。 |
 |
±1%
±2%
±5% |
0.001Ω-1Ω |
±1000
±600
±300
±200
±100 |
0201 / 0402 / 0603 /
0805 / 1206 / 1210 /
2010 / 2512 / 1225 /
3720 / 7520 / 0612
|
 |
薄膜电流感测芯片电阻器-TCS系列
Thin Film Current Sensing Chip Resistor
TCS Series |
TCS |
- 薄膜工艺。
- 2512尺寸的高额定功率高达3瓦。
- 严格公差低至±0.5%。
- 低至±50 PPM /°C的极低TCR。
- 电阻值从50m到1ohm。
- 高纯度氧化铝基板,可实现高功耗。
|
 |
±0.5%
±1% |
0.05Ω-1Ω |
±200
±100
±50 |
0402/0603/0805/
1206/2010/2512 |
 |
电流感应厚膜芯片电阻器-RS系列
Thick Film Low Cost Resistor (RS Series) |
RS |
- 低电感。
- 高度可靠的多层电极结构。
- 更高的组件和设备可靠性。
- 减小了最终设备的可靠性。
- 符合RoHS。
|
 |
±1%
±5% |
0.2Ω-3.4MΩ |
±1500
±1200
±800
±500 |
0402 / 0603 / 0805 /
1206 / 1210 / 2010 /
2512 |
| 陶瓷基板电流采样电阻-大毅/信昌 |
系列
|
特点 |
规格书下载 |
精度 |
阻值范围 |
温漂(ppm/℃) |
封装 |
 |
厚膜低阻晶片电流感应电阻-大毅 |
RL |
*常规低阻值 |
 |
±1% ±2% ±5% |
20mΩ~910mΩ |
200~800 |
0402/0603/0805/
1206/1210/2010/
2512 |
 |
低阻高功率晶片电流感应电阻-大毅 |
RLH |
*低阻
*陶瓷基材
*散热性能优质
*功率最大2W |
 |
±1%
±2%
±5% |
100mΩ~910mΩ |
100 |
1206/2010/2512 |
 |
宽电极低阻取样电阻-大毅 |
RBL |
*良好的散热性能
*宽电极
*低阻值,高精度 |
 |
±1%
±2%
±5% |
10mΩ~100mΩ |
50~200 |
0603/0805/1206
2010/2512/0612 |
 |
Thick Film High Power Low ohm
Current Sense Chip Resistor
厚膜高功率晶片電阻-低阻-信昌
|
FPF-L |
2W的高功率额定值和低TCR。
低电阻,高精度(1%)。
卓越的可靠性和适当的成本。
适用于无铅焊接。
符合AEC-Q200,符合RoHS和无卤素要求。 |
 |
±1%
±5% |
50m~910mΩ |
- |
0603 ~ 2512 |
 |
Thick Film Triple Power Resistors
厚膜三倍功率晶片電阻-2512-信昌 |
FPF25 Triple |
3W的高功率额定值和紧凑的尺寸。
高可靠性和高精度(1%)。
适用于无铅焊接。
符合RoHS标准且无卤素 |
 |
±1%
±5% |
100m~910mΩ |
±100~±200 |
2512 |
 |
Thick Film Low ohm Current Sense
Chip Resistor
厚膜晶片電阻-低阻-信昌 |
FCF-E |
低电阻,高精度(1%)。
卓越的可靠性和合适的成本。
适用于无铅焊接。
符合RoHS标准且无卤素 |
 |
±1%
±5% |
10m~910mΩ |
±200~±1000 |
0603 ~ 2512 |
| 金属膜电流采样电阻 |
系列
|
特点 |
规格书下载 |
阻值范围 |
精度 |
温漂(ppm/℃) |
封装 |
 |
金属材质电流感应电阻 |
RLS |
*阻值最小0.25mΩ
*多封装可选 |
 |
5mΩ~40mΩ |
±1%,±2%,±5% |
100 |
0603/0805/1206 |
 |
Current Sensing Metal Chip Resistor
电流感应金属芯片电阻 |
CSM |
SMD型设计用于自动插入
小尺寸高功率额定值
电流检测用低电阻电阻器
建筑用金属材料具有高可靠性和高性能,TCR非常低和稳定
为电力电子系统中的电流传感电路设计
无铅符合rohs要求
符合ace-Q200(仅适用于高功率额定值) |
 |
10mΩ~100mΩ |
±1%,±2%,±5% |
50/100 |
0603/0805/1206
2010/2512 |
 |
Metal Paste Low Ohm Current
Sense Chip-Resistor
金屬膜電流感測電阻-低阻-信昌 |
FBF |
低电阻,高精度(1%)。
卓越的可靠性和合适的成本。
适用于无铅焊接。
符合RoHS标准且无卤素。 |
 |
10m~910mΩ |
±1%,±2%,±5% |
100 |
3720/0612 |
 |
Metal Foil Low Ohm Current
Sense Chip-Resistor
金屬貼膜電流感測電阻-低阻-信昌 |
FOF |
超低稳定的TCR性能
高功率和紧凑的尺寸
高可靠性和稳定性
最终设备尺寸减小
RoHS免责和无铅
符合ASTM B-809 105C 1000小时标准 |
 |
2m~700mΩ |
±1%,±2%,±5% |
150/200 |
0612 |
选型与采购常见问题
电阻功率怎样核对?
按工作电流与阻值计算 P = I²R,再结合环境温度、降额曲线和脉冲条件核对所选型号,不能只比较标称功率。
阻值相同能直接替换吗?
还需逐项核对精度、温度系数、功率、电压、封装及可靠性要求,并按具体应用验证。