电阻的制造工序

电阻是一种常见的电子元件,用于电路中控制电流的大小。其制造工序主要包括以下几个步骤: 1. 材料准备:电阻的基材可以是碳、金属或陶瓷等,根据所需的电阻值和性能要求选择合适的材料。例如,碳电阻通常使用碳膜或碳芯作为导电部分。 2. 基板处理:将选定的基材制成片状或棒状,并进行表面处理,以确保后续镀层或涂层能够均匀附着。 3. 镀层/涂层:对于一些类型的电阻(如碳电阻),会在基材上镀一层特定厚度的碳膜。而对于金属膜电阻,则会采用真空沉积技术,在基材上沉积金属膜。 4. 阻值调整:通过激光切割、机械雕刻或其他方法在电阻体上形成特定图案或切口,从而改变电阻的实际阻值。 5. 封装与标记:完成阻值调整后,需要对电阻进行封装保护,并在其表面标注其标称阻值及其它相关信息,如温度系数、功率等级等。 6. 测试与筛选:最后,每只成品电阻都需要经过严格测试,确保其阻值符合规格要求,合格品才会被包装出厂。
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