电阻制造流程

电阻的制造流程主要包括以下几个步骤: 1. 材料准备:首先根据电阻的需求选择合适的材料,常见的有碳膜、金属膜、线绕等。每种材料都有其特定的应用场景和性能特点。 2. 基板处理:对于非线绕型电阻,需要先对基板进行处理,这可能包括清洗、镀层等步骤,以确保电阻的质量和稳定性。 3. 沉积或缠绕:对于薄膜电阻,通常采用真空沉积技术将导电材料沉积到基板上;而对于线绕电阻,则是通过机械方式将金属丝按照特定规则缠绕在绝缘芯上。 4. 图案化与刻蚀:在薄膜电阻中,接下来需要通过光刻技术形成所需的电阻图形,并使用化学或物理方法去除不需要的部分,形成最终的电阻结构。 5. 端子制作:在电阻两端添加金属端子,以便与其他电路元件连接。 6. 封装与标记:最后一步是对成品电阻进行封装,保护内部结构不受外界环境影响,并在其表面标记出关键信息如阻值、功率等。 7. 测试与分拣:完成上述步骤后,还需要对所有生产出来的电阻进行严格测试,确保其符合规格要求,然后按照不同的参数标准进行分类包装。
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