| 产品 | 型号 | 参数 |
|---|---|---|
| Wire Bonding | GMD155R60J105KE11D | 容值:1uF 电压:6.3V 温度系数(材质):X5R 偏差:±10% 封装/外壳:0402 |
| Wire Bonding | GMD155R60J105KE11D | 容值:1uF 电压:6.3V 温度系数(材质):X5R 偏差:±10% 封装/外壳:0402 |
| Wire Bonding | GMD033R60J104KE11D | 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0201 容值:100nF 偏差:±10% 电压:6.3V |
| Wire Bonding | GMA05XR71H102MA01T | 容值:1nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 封装/外壳:0202 电压:50V |
| Wire Bonding | GMD033R60J104KE11D | 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0201 容值:100nF 偏差:±10% 电压:6.3V |
| Wire Bonding | GMD033R60J104KE11D | 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0201 容值:100nF 偏差:±10% 电压:6.3V |
| Wire Bonding | GMA0D3R71A103KA01T | 容值:10nF 电压:35VDC 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 封装/外壳:015015 电压:10V |
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