三星贴片电容代理商条件

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到储电后定量输送电的“水坝”作用，调节使电流在电路中定量传输，防止元件间出现电磁波干涉现象。厚度为0.3mm，仅为一粒米的250分之1，在如此薄的厚度中其内部只有尽量实现薄的多层累积，才能储备更多的电，因此这是技术能力十分重要的部分。

引领变化的三星电机

在即将到来的5G时代，随着电子设备、无人驾驶车辆的发展，以及IoT的扩大，MLCC将会变得愈加重要。
三星电机能够生产600叠层的高容量MLCC，具备极高的技术能力。
三星电机迎合市场趋势，竭力开发微型、超高容量产品，开发高信赖度、高品质的高新技术集约体。

• 微型·超高容量

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• 品质信赖度

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• 全球市场领先

Normal

一般的 MLCC是在电路上暂时充电，去除噪音的最普通芯片形态的 Capacitor 。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群，拥有在 PCB上快速贴装芯片的结构。

• 应用

• 智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter、车载应用程序

Lineup

• Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

• 能够实现多尺寸及大范围容量的产品

• Excellent DC Bias Characteristics

• DC Bias 特性优秀的 Capacitor

• High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

• 能够实现在PCB上快速贴装芯片

Embedded/LSC

为应对轻薄设备及模块，贴装于Solder Ball中间，减小模块厚度，或在基板内部形成 Embedded，可确保贴装面积。
能够为移动设备的高速 AP快速提供稳定电流，去除高频噪音，减少外部环境压力影响。

• 应用

• 智能手机、可穿戴设备、IC 封装、模块产品

Lineup

• Thin in terms of Thickness

• 能够应对轻薄设备及模块的厚度

• Removing High Frequency Noise

• 去除高频噪音

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

能够通过Soft Termination的柔性(Ductile Properties)，减少对芯片施加的热性/机械性压力，拥有强力应对 Board Bending压力的特性。

• 应用

• 所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等) ，尤其主要用于 Power(SMPS, DC-DC Converter)、产业用应用程序

Lineup

• Relax The Applied External Stress

• 能够减少对芯片施加的热性/机械性压力的产品

• Excellent Bending Strength

• 优秀的弯曲强度

High Bending Strength(Automotive)

PCB的机械性/热性发生变形时，为不使 MLCC 出现不良，应用应对外部变形的压力管理技术的产品，比现有产品的耐久性更强，
可应用于要求安全性的应用程序。

• 应用

• 车载用应用程序

Lineup

• Bending Crack Prevention

• 为不使因PCB变形导致弯曲裂开，应用能够吸收压力的电导性Epoxy材料技术

• 5mm Bending Guarantee

• 保证不因Board Flex 5mm 变形而导致 Bending Crack

ESD Protection

为从ESD保护电路进行使用，而进行专业化的产品，与普通 MLCC 产品相比，保证更高水平的 ESD。满足IEC 61000-4-2 规格。

• 应用

• 车载用应用程序

Lineup

• IEC 61000-4-2 Standard

• 进行满足IEC 61000-4-2 规格的 ESD 试验

• DC Bias Stability

• 拥有与普通 MLCC 相比更好的 DC Bias 特性

Fail Safe(Soft Termination 5mm)

即使MLCC产品发生裂开，内部发生短路，但还能够防止电路操作不当，由此而设计的产品。而且还增添保证了 5mm 弯带，防止因 PCB 变型导致不良。
是 MLCC 产品中安全性最高的产品。

• 应用

• 车载用应用程序

Lineup

• Series Design

• 像串联连接的两个 MLCC一样工作的设计
  即使一边出现裂开等不良现象，另一边也能够保护电路

• 5mm Bending Guarantee

• 地狱Board Flex 5mm 变型，保证没有 Bending Crack

Low Acoustic Noise

电子设备中因压电现象导致 MLCC 出现震颤，MLCC的这种震颤传递到基板，基板开始震颤，就会出现 Audible Noise(20Hz~20kHz)。
Low Acoustic Noise 产品能够有效减少这种噪音。

• 应用

• PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter

Lineup

• Reducing Audible Noise

• 减少因压电特性导致的机械性震动噪音

• Pin to Pin Solution

• 立即替代现有产品，能够建立减少噪音对策的解决方法

Low ESL

具备低等价串联感应系数(ESL : Equivalent Series Inductance)的 MLCC，能够用少数代替高速 IC用 MLCC，用于有贴装面积限制的电路。

• 应用

• 所有应用程序 (智能手机、可穿戴设备、IC封装、PC)

Lineup

• Faster Energy Transfer

• 通过稳定性能快读传送能量

• Saving Space by One Chip

• 可少数代替，节约空间

Array

随着各种移动设备等电子设备小型化，为确保贴装空间，将各种芯片统一成一体的产品。有节约贴装费用和减少 Ripple Voltage 的效果。

• 应用

• 所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD 板、平板、显示器等)

Lineup

• High Performance & Space Saving

• 高性能产品可以有效减少安装面积