片式电容生产工艺概述

片式电容,因其小型化、轻量化及高可靠性等优点,在电子设备中得到广泛应用。其生产工艺主要包括以下几个步骤: 1. 浆料制备:首先将金属粉末(如镍、钯等)与有机溶剂、粘合剂混合制成导电浆料,用于后续的电极层制作。 2. 基板处理:使用陶瓷或树脂作为基板材料,进行表面处理,以确保良好的附着性和电性能。 3. 电极层涂覆:通过丝网印刷或喷涂等方式,将导电浆料均匀地涂覆在基板上,形成所需的电极层图案。 4. 干燥固化:涂覆后的电极层需要经过干燥和固化处理,去除有机溶剂并使导电材料稳定结合。 5. 电容器件组装:将两层或多层具有不同极性的电极层交替堆叠,并通过焊接或其他方式连接引线端子。 6. 封装保护:最后对组装好的电容器件进行封装处理,常用的方式包括模塑封、涂覆保护层等,以提高其机械强度和环境适应性。 7. 测试与分选:完成上述工序后,还需对成品进行电气性能测试,根据测试结果进行分选,确保最终产品满足规格要求。 整个生产过程需严格控制工艺参数,以保证电容器的性能稳定和一致性。
TOP