贴片电阻封装绘制方法

贴片电阻(SMD Resistor)封装的绘制通常遵循一定的尺寸标准,这些标准可能根据制造商的不同而略有差异。然而,基本步骤和常见的尺寸是通用的。以下是一种常用的SMD电阻封装的绘制方法: 1. 确定封装类型:首先确认你所要绘制的电阻封装类型,如0402、0603、0805等。每种类型都有其特定的长宽高尺寸。 2. 绘制矩形:在电路设计软件中创建一个新的封装,然后使用矩形工具绘制一个矩形。确保矩形的尺寸与选定的封装类型相符。 3. 添加焊盘:在矩形两端各放置两个圆形焊盘。焊盘的直径和间距需根据具体封装类型来定。 4. 标注尺寸:在焊盘之间或封装周围添加文本标注,以标明封装的长宽以及焊盘间距等关键尺寸。 5. 保存并命名:完成绘制后,记得保存你的封装,并给予合适的名称以便日后识别和使用。 请注意,不同电路设计软件可能会有不同的操作流程,但上述步骤提供了一个通用的指南。对于更精确的尺寸信息,建议参考具体的行业标准或制造商提供的数据表。
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