| 产品 | 型号 | 参数 |
|---|---|---|
| J型 | SM26B105K102B | 电压:1KV 偏差:±10% 容值:1uF 封装/外壳:SM26 温度系数(材质):X7R |
| J型 | SM22B104K102BM | 容值:100nF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM22 |
| J型 | SM20B472K102BM | 容值:4.7nF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM20 |
| Through-Hole | L1QJ30C225KB24 | 电压:500V 偏差:±10% 容值:2.2uF 温度系数(材质):BQ |
| J型 | C2220C335M1R2C7186 | 偏差:±20% 温度系数(材质):X7R 电压:100V 容值:3.3uF 封装/外壳:2220-2 |
| J型 | C1812C106M5R2C7186 | 偏差:±20% 温度系数(材质):X7R 电压:50V 容值:10uF 封装/外壳:1812-2 |
| J型 | C1210C476M8R2C7289 | 偏差:±20% 温度系数(材质):X7R 电压:10V 容值:47uF 封装/外壳:1210-2 |
| Through-Hole | L1XL501105KB24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BX 容值:1uF 电压:100V |
| Through-Hole | L1XJ405106KS24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BX 容值:10uF 电压:50V |
| Through-Hole | L1WJ40C125KS24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 容值:1.2uF 电压:500V |
| Through-Hole | L1WJ30B395KS36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 容值:3.9uF 电压:630V |
| Through-Hole | L1QN50C564MT48 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BQ 容值:560nF 电压:500V |
| Through-Hole | L1QN30C565MT65 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BQ 容值:5.6uF 电压:500V |
| Through-Hole | L1GN40D124KH02 | 容值:120nF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| Through-Hole | L1WJ40C225KS36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 容值:2.2uF 电压:500V |
| Through-Hole | L1RN502684KT36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BR 容值:680nF 电压:200V |
| Through-Hole | L1RN502105MB48 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BR 容值:1uF 电压:200V |
| Through-Hole | L1QN50C184KT24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BQ 容值:180nF 电压:500V |
| Through-Hole | L1QN40C105KT36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BQ 容值:1uF 电压:500V |
| Through-Hole | L1QJ302106KS24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BQ 容值:10uF 电压:200V |
| Through-Hole | L1GN40D124JH02 | 容值:120nF 偏差:±5% 电压:1KV 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| Through-Hole | L1GL30B105KA08 | 容值:1uF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| J型 | CKG57NX7R1C336MT0Y9W | 封装/外壳:2220 容值:33uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数(材质):X7R |
| J型 | CKG57KX7T2W684KT009W | 封装/外壳:2220 容值:680nF 偏差:±10% 电压:450V 温度系数(材质):X7T |
| J型 | CKG45KX7T2E105KT009W | 封装/外壳:1812 容值:1uF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7T |
| J型 | CKG45KX7T2E105MT009W | 封装/外壳:1812 容值:1uF 偏差:±20% 电压:250V 温度系数(材质):X7T |
| J型 | CKG45NX7T2W105MT0Y9W | 封装/外壳:1812 容值:1uF 偏差:±20% 电压:450V 温度系数(材质):X7T |
| J型 | C2220C474KCR1C7186 | 容值:470nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-1 |
| J型 | C2220C104M1R2L7186 | 容值:100nF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-2 |
| L型 | SM36N563J202A | 容值:56nF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM36 |
| L型 | SM36B472M103A | 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:10KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM36B224K202B | 容值:220nF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| L型 | SM36B104J302A | 容值:100nF 偏差:±5% 电压:3KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM35B472K502B | 容值:4.7nF 偏差:±10% 电压:5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM35 |
| J型 | SM35B104K501B | 容值:100nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM35 |
| L型 | SM34N122J202A | 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM34 |
| L型 | SM34B223K502A | 容值:22nF 偏差:±10% 电压:5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM34 |
| J型 | SM33N330K752B | 容值:33pF 偏差:±10% 电压:7.5KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM33 |
| L型 | SM33B332K752A | 容值:3.3nF 偏差:±10% 电压:7.5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM33 |
| J型 | SM33B102K502B | 容值:1nF 偏差:±10% 电压:5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM33 |
| J型 | SM30N222J501B | 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM30 |
| J型 | SM26B823J302B | 容值:82nF 偏差:±5% 电压:3KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM26 |
| J型 | SM26B225J501B | 容值:2.2uF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM26 |
| J型 | SM25B683J501B | 容值:68nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM25 |
| J型 | SM25B104J501B | 容值:100nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM25 |
| J型 | SM24N392J202B | 容值:3.9nF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM24 |
| J型 | SM24N103K102B | 容值:10nF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM24 |
| L型 | SM24B472M202AM | 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:2KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM24 |
| J型 | SM24B105K501BM | 容值:1uF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM24 |
| L型 | SM23B564K501A | 容值:560nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM23 |
| J型 | SM23B224K102B | 容值:220nF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM23 |
| L型 | SM22N222J202A | 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM22 |
| L型 | SM22B224M501A | 容值:220nF 偏差:±20% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM22 |
| L型 | SM21N471J302A | 容值:470pF 偏差:±5% 电压:3KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM21 |
| J型 | SM21B152J102BM | 容值:1.5nF 偏差:±5% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM21 |
| L型 | SM20N101K202A | 容值:100pF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM20 |
| L型 | SM20B222K501A | 容值:2.2nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM20 |
| Through-Hole | L1XN405156MB65 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BX 容值:15uF 电压:50V |
| Through-Hole | L1XL505225KT24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BX 容值:2.2uF 电压:50V |
| Through-Hole | L1XL301126MB24 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BX 容值:12uF 电压:100V |
| Through-Hole | L1XJ405156KS36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BX 容值:15uF 电压:50V |
| Through-Hole | L1XJ301106MT24 | 偏差:±20% 温度系数(材质):BX 容值:10uF 电压:100V |
| Through-Hole | L1WJ30D105KS24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 容值:1uF 电压:1KV |
| Through-Hole | L1RL402185KB36 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BR 容值:1.8uF 电压:200V |
| Through-Hole | L1QN50C224KT24 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BQ 容值:220nF 电压:500V |
| Through-Hole | L1QJ30C475KC48 | 偏差:±10% 温度系数(材质):BQ 容值:4.7uF 电压:500V |
| Through-Hole | L1GL30G403KA02 | 容值:40nF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| J型 | C2220C474MAR1L7186 | 容值:470nF 偏差:±20% 电压:250V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-1 |
| J型 | C2220C225M1R1C7186 | 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-1 |
| J型 | C2220C105M5R2C7186 | 容值:1uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-2 |
| L型 | SM36B225K102A | 容值:2.2uF 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 电压:1KV |
| J型 | SM34B105K102B | 容值:1uF 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM34 电压:1KV |
| J型 | SM26B104K501BM | 容值:100nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM26 |
| L型 | SM24B104K102A | 容值:100nF 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM24 电压:1KV |
| L型 | SM23B104K102A | 容值:100nF 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM23 电压:1KV |
| J型 | SM22B104K102B | 容值:100nF 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM22 电压:1KV |
| L型 | SM23B474K501AM | 容值:470nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM23 |
| L型 | SM23B333K202A | 偏差:±10% 温度系数(材质):X7R 电压:2KV 容值:33nF 封装/外壳:SM23 |
| J型 | SM36B565K501B | 容值:5.6uF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM34B225K501B | 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM34 |
| J型 | C2220C104KBR1C7186 | 容值:100nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220-1 |
| L型 | SM36B565K501AM | 容值:5.6uF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM36B275M501BM | 容值:2.7uF 偏差:±20% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM36B183K752B | 容值:18nF 偏差:±10% 电压:7.5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM36 |
| J型 | SM35N332J502BM | 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:5KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM35 |
| L型 | SM35B225M501A | 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM35 |
| J型 | SM34N470K103B | 容值:47pF 偏差:±10% 电压:10KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM34 |
| J型 | SM34B824M102B | 容值:820nF 偏差:±20% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM34 |
| J型 | SM34B103M502B | 容值:10nF 偏差:±20% 电压:5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM34 |
| J型 | SM33N102K752B | 容值:1nF 偏差:±10% 电压:7.5KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM33 |
| L型 | SM33B222J752A | 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:7.5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM33 |
| J型 | SM31B334K501B | 容值:330nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM31 |
| L型 | SM30B104M501AM | 容值:100nF 偏差:±20% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM30 |
| L型 | SM26B473K302A | 容值:47nF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM26 |
| L型 | SM26B105J102A | 容值:1uF 偏差:±5% 电压:1KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM26 |
| J型 | SM25B393J501B | 容值:39nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM25 |
| J型 | SM24N561K502B | 容值:560pF 偏差:±10% 电压:5KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM24 |
| L型 | SM24N221K302A | 容值:220pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:SM24 |
| J型 | SM24B684K501B | 容值:680nF 偏差:±10% 电压:500V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM24 |
| J型 | SM24B272K502BM | 容值:2.7nF 偏差:±10% 电压:5KV 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:SM24 |
邮箱：ys@jepsun.com
联系人：汤经理 13316946190
联系人：陆经理 18038104190
联系人：李经理 18923485199
联系人：肖经理 13392851499
QQ：2057469664
地址：深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼
您可能用得上的型号
-
贴片陶瓷晶振/贴片式陶瓷谐振器MHz CRCH(A/T)系列：特性、应用与优势
贴片陶瓷晶振（CRCH(A/T)系列）是电子设备中不可或缺的元件之一，广泛应用于各类电子产品设计中。此系列的陶瓷谐振器以其高精度、稳定性以及小型化
-
直插式与贴片式电阻的可靠性比较
直插式（通孔）电阻和贴片式（表面贴装技术，SMT）电阻各有其特点及适用场景。在可靠性方面，直插式电阻通常被认为更可靠一些，原因在于它们通过
-
整流桥堆后电容滤波的工作原理
在交流电转换为直流电的过程中，整流桥堆负责将交流电转变为脉动直流电。然而，这种脉动直流电包含大量的纹波电压，这不利于许多需要平稳直流电
-
瓷片电容与贴片电容：材质与安装方式的区别
瓷片电容和贴片电容在电子设备中都扮演着重要角色，但它们之间存在一些关键差异。瓷片电容通常是指采用陶瓷材料作为介质的电容器，这类电容具有
-
贴片电容的封装形式及其应用
贴片电容是一种广泛应用于电子设备中的无源元件，它采用表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），可以直接贴装在电路板表面，从而取代了传统的插
-
贴片陶瓷电容的失效模式分析
贴片陶瓷电容在电子设备中广泛应用，但由于其材料特性、制造工艺及使用环境的影响，可能会出现多种失效模式。常见的失效模式包括但不限于：1) 老
-
整流贴片桥堆的详细解析与应用场景
整流贴片桥堆是一种电子元件，它在电路中起到整流作用，即将交流电转换为直流电。这种元件通常由四个二极管组成，形成一个桥式结构，因此被称为
-
多层片式陶瓷电容器：贴片电容的广泛应用与技术发展
多层片式陶瓷电容器，通常被称为贴片电容，是一种广泛应用于电子电路中的被动元件。它们以其小型化、高可靠性和优良的电气性能而受到青睐。这种
-
中耐压积层贴片陶瓷片式电容器的概述与应用
中耐压积层贴片陶瓷片式电容器是一种在电子电路中广泛使用的被动元件，它主要功能是储存能量、滤波和去耦。这种电容器由多层陶瓷材料和导电材料
-
LED电源中高压贴片电容和高容贴片电容的应用与选择
LED电源是一种将电能转换为光能的设备，它在现代照明领域中应用广泛。为了确保LED电源的稳定性和寿命，通常会使用高压贴片电容和高容贴片电容。这
-
被动贴片式电容C1206KKX7RDBB102的特性与应用
被动贴片式电容是一种在电子电路中广泛使用的电容器，它们通常用于平滑电源线、滤波、去耦和储能等。C1206KKX7RDBB102 是这类电容器的一个型号，其中
-
YAGEO CC0402JRX7R7BB104贴片式陶瓷电容器详细介绍
CC0402JRX7R7BB104是YAGEO公司生产的一款电子元件，具体来说，它是一种贴片式陶瓷电容器。YAGEO作为全球领先的被动元件制造商，以其高质量和可靠性而闻名
-
三星CL21F106ZPFNNNEZ贴片式多层陶瓷电容器详解
三星电子作为全球知名的电子产品制造商，其生产的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）在电子行业中享有极高的声誉。这类电容器以其小巧的体积、高可靠性
-
深圳高压贴片电容与贴片安规电容的应用及其重要性
深圳作为中国重要的电子制造业基地，拥有众多的电子元件供应商和制造商。在这些电子元件中，高压贴片电容和贴片安规电容是两种常见的电子元件，
-
*型贴片式电容器：220UF 50V的稳定性与应用
*型贴片式电容器220UF 50V稳定性*品*是一种在电子电路中广泛使用的组件，它具有220微法拉（μF）的电容值和50伏特（V）的额定电压。这种电容器以其小型
-
台湾宸远电子有限公司的高压贴片电容与贴片安规电容介绍
台湾宸远电子有限公司是一家专业从事电子元器件研发、生产和销售的企业，其产品线涵盖了多种电子元件，其中包括全系列的高压贴片电容和贴片安规