世界著名技术光刻胶材料项目正式签约,总投资20亿元

据马鞍山市慈湖高新区,安徽马鞍山市举行了通信行业重点项目签字仪式。其中,已签约项目包括:世明科技投资的苏州世明光阻纳米材料产业园项目,从事先进光敏材料和光致抗蚀剂纳米颜料分散体的研发与生产,总投资20亿元。
其中一期投资8亿元。 IT Home获悉,此外,Kesi投资了南京Kesi电子新材料生产基地项目,以建立新的电子材料的综合研发和生产基地。
项目总投资20亿元,其中一期投资10亿元,年纳税6000万元。 2月23日上午,慈湖高新区举行了通信行业重点项目签字仪式。
签约项目10个,总投资84亿元,其中超10亿元的项目4个。签约项目技术含量高,产业关联性强,特色鲜明。
其中,超过70%的项目来自长三角地区。这位负责人表示,该项目的签署将对高新区扩大和壮大通信产业,建设5G产业基地具有强大的推动作用和现实意义。
微信二维码

电话:0755-29796190

邮箱:momo@jepsun.com

联系人:汤经理 13316946190

联系人:陆经理 18038104190

联系人:李经理 18923485199

联系人:肖经理 13392851499

QQ:2215069954

地址:深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

TOP