功率半导体相关产品不断出现,企业专利数量排名公布

随着5G的商业化和工业4.0的不断发展,功率半导体作为碳中和的重要技术已受到广泛关注。与当前的Si功率器件相比,SiC和GaN等功率半导体具有处理高电压和高电流的能力,并且尺寸更小,并且功耗也大大降低。
尽管面临着难以处理的问题,但进入21世纪后,与功率半导体相关的产品仍在继续出现,并且各国受到了前所未有的关注。根据在日本拥有知识产权数据库的Astamuse发布的数据,在2000年至2017年之间,全球37个国家/地区申请了47,428项与功率半导体技术相关的专利。
按国家划分,美国以13,973项相关专利排名第一,其次是日本(12,872)和中国(8403)。在公司专利数量方面,日本三菱电机以1,304件位居第一,其次是德国的英飞凌(983),瑞萨电子(802)和东芝(456)。
富士电机(409例)排名第六,日立(398例)排名第七。在美国公司中,英特尔以423项发明专利排名第五,韩国的三星SDI以280项排名第十。
日经新闻社认为,尽管日本在世界半导体市场上的主导地位已经减弱,但它在半导体领域仍占有一席之地。功率半导体。
此外,尽管中国公司并未跻身全球前几名,但最近各国专利申请数量的增长已超过美国,并且未来可能会上升。
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