功率半导体相关产品不断出现，企业专利数量排名公布

随着5G的商业化和工业4.0的不断发展，功率半导体作为碳中和的重要技术已受到广泛关注。

与当前的Si功率器件相比，SiC和GaN等功率半导体具有处理高电压和高电流的能力，并且尺寸更小，并且功耗也大大降低。

尽管面临着难以处理的问题，但进入21世纪后，与功率半导体相关的产品仍在继续出现，并且各国受到了前所未有的关注。

根据在日本拥有知识产权数据库的Astamuse发布的数据，在2000年至2017年之间，全球37个国家/地区申请了47,428项与功率半导体技术相关的专利。

按国家划分，美国以13,973项相关专利排名第一，其次是日本（12,872）和中国（8403）。

在公司专利数量方面，日本三菱电机以1,304件位居第一，其次是德国的英飞凌（983），瑞萨电子（802）和东芝（456）。

富士电机（409例）排名第六，日立（398例）排名第七。

在美国公司中，英特尔以423项发明专利排名第五，韩国的三星SDI以280项排名第十。

日经新闻社认为，尽管日本在世界半导体市场上的主导地位已经减弱，但它在半导体领域仍占有一席之地。

功率半导体。

此外，尽管中国公司并未跻身全球前几名，但最近各国专利申请数量的增长已超过美国，并且未来可能会上升。