电容麦克风

电容式麦克风的嗡嗡声原理是使用一个非常薄的镀金薄膜，它是电容器的一个极点，相隔十分之几毫米，并有另一个固定电极，从而形成几个P法的电容器，这是由薄膜的振动引起的。

电容器的容量改变以形成电信号。

由于这个电容只有几个P法拉（1法拉= 1000000000P法拉），它的内阻非常高，达到了G欧姆（1G欧姆= 1000000000欧姆）的水平，因此需要一个电路来实现这个G的阻抗欧姆转换为约600欧姆的公共阻抗。

该电路，也称为“前置放大器电路”，通常集成在电容式麦克风内部，并且需要“幻象电源”。

给电路供电。

这是前置放大电路的存在，因此电容式麦克风必须通过幻象电源供电才能正常工作。

电容式麦克风+幻象电源通常非常灵敏，比常用的动圈式麦克风灵敏得多。

换句话说，无论电容式麦克风是用于在计算机还是其他设备上进行记录，幻象电源都是必须的，并且所记录的声音不会小于动态麦克风。

1.从工作原理：碳粒型动圈式驻极体型（以下主要基于驻极体型）压电式2.从方向性上看，它可分为全向，单向，双向（再次）它被称为去噪型.3。

从极化模式来看，膜片式，后极型和前极型可分为门点焊型，闸压接合型，极环连接型等。

4.从外部连接方式，常见焊点类型：L型带PIN脚型：P型同心圆型：S型1，防尘网：保护麦克风，防止灰尘落在隔膜上，防止外部物体从穿孔振动膜，还有一个短期的防水效果.2，外壳：整个麦克风的支撑，其他部分都包装在外壳内，是麦克风的接地点，也可以起到作用电子的作用agnetic shield。

3.隔膜：它是声电转换的主要部分。

它是一个紧密的Teflon塑料薄膜粘在薄金属环上。

薄膜与金属环接触的一面涂有薄金属层。

该膜可以带电，并且也是构成可变电容器的电极板，并且是可以振动的板。

4.垫片：支撑电容器两块板之间的距离，留出间隙，为膜片振动提供空间，从而改变电容。

5.板：电容器的另一个电极连接到FET的G极。

6，极环：连接FET的极板和G极，起到支撑作用。

7.腔体：固定极板和极环，防止极板和极环短路（FET的S和G短路）。

8，PCB组件：配备FET，电容器等器件，还起到固定其他部件的作用。

9. PIN：某些麦克风的PCB上有一个PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起作为连接。

1.消耗电流：即麦克风的工作电流主要是VSG = 0时FET的电流。

根据FET的分级，麦克风可以制成不同的工作电流。

然而，对于工作电压低且负载电阻大的情况，严格要求工作电流。

VS = VSD + ID * RL ID =（VS-VSD）/ RL，其中VSG处的电流RL为零是负载电阻。

VSD，即FET的S和D之间的电压降VS是标准工作电压。

总要求是100μA＆lt; IDS＆lt;500μA2。

灵敏度：在单位声压下产生电压的能力。

单位：V / Pa或dBV / Pa有些公司使用dBV /μBa-40 dBV / Pa = -60dBV /μBa0dBV / Pa = V / Pa声压Pa = 1N / m2 3.输出阻抗：基本等效负载电阻RL-30 [％]。

4，方向性：1，小型化小型化2，低噪声型，主要用于某些需要低噪声的设备，如助听器和低噪声要求3，低功率型，要求工作电流<50μA，主要是电池供电设备使用4 ，高灵敏度，IC放大（增益约为15dB）5。

麦克风内部具有A / D转换功能的数字化数字输出。

6.电容式麦克风，可以抵抗回流焊接。

由于电容式麦克风内部的关键部件是塑料薄膜，因此无法承受高温。

因此，目前的电容式麦克风不能承受波峰焊和回流焊。

它专门用于抵抗回流焊接。

电容式麦克风将进一步扩大驻极体MIC的应用范围。

7.二氧化硅电容式麦克风是另一种电容式麦克风。

它与传统的电容式麦克风完全不同。

它由半导体技术制成，不仅耐用。

波峰焊和回流焊，热稳定性非常好，是一种很有前途的产品，但目前价格较高。