村田，国巨同时宣布建厂，加码 MLCC，和硕为避险将转移东南亚

　　全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所计划投资140亿日元，在位于中国江苏省无锡市的现有工厂附近兴建一座MLCC新厂。
　　据了解，该座新厂预计于2019年12月完工。
村田目前也在日本福井县、岛根县和菲律宾兴建MLCC厂，计划以年增1成的速度扩增MLCC产能。
　　报导指出，村田计划在中国兴建MLCC新厂主要是为了应对来自苹果iPhone新机的需求，加上车辆电子化、5G需求导致电子零件陷入严重不足情况。

　　据了解，一台智能手机搭载约1000颗MLCC、一台车辆最高将使用1万颗，而村田MLCC年出货量超过1万亿颗、全球市占率达约4成。
　　日本另一家MLCC大厂TDK也于10月31日以车用MLCC等被动元件销售紧缺为由，将今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1.34万亿日元上修至1.42万亿日元(将年增11.7%)、合并营益目标自1000亿日元上修至1200亿日元(将年增33.8%)、合并纯益目标也自700亿日圆上修至800亿日圆(将年增26.1%)。

　　TDK社长石黑成直于10月31日举行的财报说明会上表示，“正以年增20%的速度扩增MLCC产能”。
　　国巨高雄建新厂
　　被动元件龙头厂国巨董事会通过，斥资7.9亿新台币取得高雄大发工业区6,300坪土地，扩建MLCC新厂，提升MLCC以及车规、高阶元件产能，预计在2020年以前分阶段投入100亿元，尽管中美贸易战干扰终端需求，然而村田、三星电机、国巨等全球前三大MLCC厂一家接一家亮出大手笔建厂计划，极为罕见。

　　国巨的产能规划以大陆的广东东莞厂、江苏苏州厂以及台湾高雄厂为三大基地，在台湾扩建新厂之后，未来高阶的产能扩充将以台湾为主，根据国巨的产能规划，MLCC月产能今年底将达每月500亿颗，明年底、后年底预计达600亿颗、700亿颗，2020年底月产能与今年底相较，约当提升40％；至于晶片电阻年底扩至1,200亿颗后，就不再扩产。
　　随着车用MLCC需求强劲，村田（Murata）、三星电机（SEMCO）、国巨等全球前三大厂接力宣布巨资扩建新厂，扩产步伐一致，业界表示，日商是车用MLCC起飞的直接受惠者，台厂则接收日厂淡出的料号与规格，成为间接受惠者，绝大多数新产能将于2020年中以后放量生产，对产业来说，到底是市场容纳量够大，抑或是供需变数？成为论战焦点。

　　国巨董座陈泰铭在今年8月的法说会上，曾经提到会扩建一座新厂，承接日商转单，昨日进一步落实，国巨召开董事会，决议通过将以现金新台币7.9亿新台币，取得高雄大发工业区土地，用以扩张高阶产品，并增加对台湾投资，持续根留台湾的计划。
　　国巨表示，高雄大发工业区土地面积共取得约6,300坪，估计将兴建约16,000坪面积的全新厂区；连同土地、厂房、设备及环保等投资，国巨预计在3年内投入约新台币100亿新台币的资本支出，针对日系厂商退出的中大尺寸高容质电容，以及国巨旗下其它零件的汽车规格及特殊品等高单价的品项继续扩张，以提供未来新兴应用面对高阶元件的大量需求成长；另近来中美贸易争端纷扰，国巨持续对台扩大投资，继续执行扎根台湾、布局全球的策略。

　　和硕转进东南亚
　　为了应对中美贸易战和解决大陆劳动力不足，人工成本上涨等问题，和硕执行长廖赐政证实，和硕目前正在东南亚寻找合适的地点，财务长林秋炭也表示即使川普取消针对中国而增加的关税，和硕寻找，分散生产基地的计划也不会改变的
　　廖赐政昨天表示，虽然中美贸易摩擦的持续加剧，但是对和硕的影响甚微，即使最受冲击的网通产品，对和硕的影响比例也只有个位数字，如果有影响的话，最快明年将会显现
　　但廖赐政证实，和硕正在寻找新的生产基地，并淮备在东南亚投资，财务长林秋炭进一步表示，现在还没有决定会去东南亚的哪一国，还是哪两个、甚至哪三个国家设立生产据点，可是和硕已经下定决心转进大陆以外的生产据点，和硕在大陆以外的新据点不会等到川普第三波关税尘埃落定才开始行动，他更表示，就算川普现在取消所有的关税壁垒，大陆现有的劳工短缺、人力成本高等问题依旧存在，只有分散生产基地才能彻底解决。
　　而在现有的大陆生产基地方面，廖赐政表示将会持续最佳化，至于在扩大在台生产方面，并没有特别表示，但先前和硕董事长童子贤已透露，集团在台湾已有大溪、新丰、龟山等工厂，今年起也有新店厂，台湾厂区的扩充会先暂缓，看看中美贸易情势有没有新的变化再决定。