MLCC（多层陶瓷电容器）电容击穿通常由多种因素引起。首先，过电压是导致MLCC电容击穿的主要原因之一。当施加在电容器上的电压超过其额定电压时，电介质可能会被击穿，导致短路或性能下降。其次，温度过高也是一个重要因素。高温会加速电介质的老化过程，从而降低其介电强度，增加击穿风险。此外，制造缺陷如电介质中的微小裂纹或杂质也可能成为击穿点。物理应力，比如机械振动或冲击，同样可以导致内部结构损坏，进而引发击穿。
电容击穿的现象包括但不限于：电容失效，表现为完全失去电容功能；发热，由于电流异常通过击穿路径；冒烟或爆炸，在极端情况下，电容内部压力增大可能导致物理损坏；电阻显著下降，这可以通过测量电容两端的电阻来发现；以及噪音或信号干扰，这可能是由于电容无法正常滤波造成的。这些现象都表明电容器可能已经损坏，需要及时更换以避免对电路造成进一步损害。