Pcb板

1.工程制作：根据客户提供的相关信息（样品或图片）通过电脑进行胶片制作→模板正面和背面两面2.生产工艺：原料（CCL，检查外观和尺寸服用手套时必须佩戴铜箔以防止污染表面）→切割材料（根据客户的尺寸和尺寸按规格）→预处理（表面的天然氧化层或灰尘） （酸性擦洗表面）→线条印刷（检查铜箔表面是否清洁，以免造成耐墨蚀性。经过保温膜印刷，爆炸发展，注意PCB方向性，一般纵向优于水平，也就是说，与制造商的角色方向一致。
如果错误，可能会导致加工时的屈曲，尺寸收缩，机械强度或问题，这个过程是自动线→蚀刻（通常使用铋蚀刻铜釉，蚀刻后，蚀刻剂被水彻底冲洗掉以防止电性能和铜箔接触力变差，并且基板变色）→铝孔（根据制作薄膜时的定位孔，以便于后续的冲孔操作）→光板研磨（方便铜箔表面，光滑表面，在后续操作中）→文字表面印刷（碳素油墨印刷，印刷后面的字符）→介质处理（清洁和保持线部分清洁，以防止后续焊接墨水膨胀或剥落）→焊接掩模印刷（即绿油，阻挡，保护电路板活动）→冲压加工（即冲孔部分孔） ，这部分特别注意距离和温度。温度太高，孔很容易凸起，导致铜箔分离。
如果太低，则容易开裂，铜箔剥落现象，用PIN针测试成型孔，并且需要打孔一次以防止不冲孔和堵塞孔的现象。 →过度V切（方便分离）→电气测量（线路连续性测试）→处理后（即再次清洁表面灰尘，助焊剂或铜保护，以保护铜箔表面，防止氧化，同时增强后续焊接活性）→质量检验→质量保证抽样→包装→贮存。
该面板也是一个多层板，取决于最高工作频率和电路系统的复杂性以及组装密度的要求。当时钟频率超过200 MHz时，最好使用多层板。
在350MHz以上，最好使用带有Teflon作为介电层的印刷电路板，因为它的高频衰减较小，寄生电容较小，传输速度较快，并且由于较大的Z0也可以节省。功耗，印刷电路板的痕迹需要以下原则。
（1）尽量在所有并行信号线之间留出较大的间隔，以减少串扰。如果有两条信号线靠得很近，那就最好了。
在两根导线之间接一根接地线，起到屏蔽作用。 （2）避免设计信号传输线以避免急转弯，在传输线特性阻抗突然变化的情况下，尽量设计一定尺寸的均匀尺寸。
印刷线的宽度可以根据上述微带线和带状线的特征阻抗计算公式计算，印刷电路板上微带线的特征阻抗一般在50和120Ω之间。特征阻抗，线宽必须非常窄。
但非常细的线条不容易制作。考虑到各种因素，通常选择约68Ω的阻抗值是合适的。
由于选择了68Ω的特征阻抗，因此可以实现延迟时间和功耗之间的最佳平衡。 50Ω传输线将消耗更多功率;较大的阻抗会降低功耗，但会增加传输延迟时间。
由于负线电容导致传输延迟时间的增加和特性阻抗的减小。然而，具有低特征阻抗的线段的每单位长度的固有电容相对较大，因此传输延迟时间和特征阻抗受负载电容的影响较小。
正确端接的传输线的一个重要特征是分支短线应该对线路延迟时间没有影响。当Z0为50Ω时。
分支短线的长度必须限制在2.5厘米。为了避免大响。
（4）对于双面板（或六层板中的四层）。电路板两侧的线应相互垂直，以防止引起相互串扰。
（5）如果印刷电路板上安装了大电流设备，如继电器，指示灯和喇叭，则应将它们的地线分开，以减少地线上的噪声。这些高电流设备的地线应连接到电路板和背板上的单独接地总线，这些单独的地线也应连接到整个系统的接地点。
（6）如果电路板上有一个小信号放大器，放大前的弱信号线应远离强信号线，走线应尽可能短，如有必要，用地线屏蔽它。 1.根据材料a。
有机材料，如酚醛树脂，玻璃纤维/环氧树脂，聚酰亚胺，BT /环氧树脂等。无机材料，如铝，铜 - 铜，陶瓷等。
主要具有散热功能2.区分硬，软产品a。硬板刚性PCB b。
柔性板柔性PCB c。硬板和硬板Rigid-Flex PCB 3.结构a。
单面板b。双面板c。
多层板4.根据应用：通信/消耗电子/军用/计算机/半导体/电子测量板...，BGA。另一种注塑立体PCB，但使用很少。
1.由于图形的可重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配误差，节省了设备维护，调试和检查时间;设计可以标准化，以方便互换;印刷电路板3.布线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化;有利于机械化，自动化生产，提高劳动生产率并降低电子设备的成本。